Topologieoptimierungen sind in vielen Anwendungsbereichen der Produktentwicklung einsetzbar (Bild: Cadfem)
Weiter ist nun die Analyse der Ermüdung von Elektronikkomponenten aufgrund thermomechanischer Spannungen möglich. Ferner unterstützt die Version 17 der Software die Modellbeschreibungssprache Modelica und den Datenaustausch über das Functional Mock-up Interfache FMI 2.0. Die Numerische Simulation wird heute in vielen Branchen eingesetzt, um die Produktentwicklung zu optimieren und die Fertigungsprozesse zu verbessern. So geht es bei der Topologieoptimierung innerhalb der Produktentwicklung zum Beispiel darum, mit möglichst wenig Material eine maximale Steifigkeit zu erzielen. Gleichzeitig sollen global oder lokal vorgegebene Spannungen nicht überschritten werden. Zusätzlich sind die jeweils vorhandenen Fertigungsrestriktionen zu berücksichtigen, beispielsweise Hinterschnitte beim Fräsen oder Auszugsrichtungen beim Spritzguss. Hier bieten additive Fertigungsverfahren wie der 3D-Druck ungeahnte Freiheiten, sodass sich diese Verfahren mit der Topologieoptimierung wunderbar kombinieren lassen. Da die Elektronik in der Produktentwicklung eine immer größere Rolle spielt, werden diese Komponenten oft zum entscheidenden Kriterium für den Produktkauf. Folglich ist die Zuverlässigkeit der Elektronikkomponenten von der Leiterplatte bis zum Mikroelektronik-Bauteil unerlässlich für den Erfolg des Produktes. Mit der Simulationssoftware können die Layout-Daten von Elektronikentwicklungssystemen einfacher importiert und homogenisiert werden, um diese mit dem neuartigen ECAD-Trace-Mapping zu analysieren.
