Delo Monopox EG2596

Neuer Die-Attach-Klebstoff für Halbleiter und SMT-Anwendungen

11.November 2020 - Klebstoffe werden auf Leiterplatten nicht nur zur Fixierung von Bauteilen eingesetzt, sondern oft auch zur elektrischen Isolation. Sie müssen häufig wärmebeständig sein und in puncto Dosierung immer stärkeren Miniaturisierungsanforderungen standhalten. Der neue Die-Attach-Klebstoff von Delo, Windach, ersetzt den aktuell verwendeten Delo Monopox MK096 und ist langfristig einsetzbar.

Der neue Klebstoff: präzise aufgetragen in Tröpfchengrößen von 450 µm bis 2400 µm, durch mehrmaliges Dosieren auf denselben Punkt (Bildquelle: Delo)

Wie bei seinem Vorgänger handelt es sich um ein warmhärtendes, einkomponentiges Epoxidharz. Dabei überzeugt der neue Klebstoff mit einer um 150 Prozent höheren Festigkeit nach sieben Tagen Lagerung bei 85 Prozent relativer Luftfeuchtigkeit, kombiniert mit +85 °C Temperatur. Seine bereits initial hohen Haftungswerte hält er auch nach typischen Alterungstests wie dem MSL1 nach JEDEC-Standard. Hierbei wurden mit 1×1 mm² großen Silizium-Dies Haftungswerte von 47 N auf FR4 und 62 N auf Gold erzielt. Ein weiterer Vorteil von Delo Monopox EG2596 ist der hohe Thixotropieindex von ~9. Je höher der Indexwert, desto standfester ist das Dosiermuster nach dem Dosiervorgang.