Füllstoff ESK Ceramics, Kempten, hat ein spezielles Bornitrid, Boronid Cooling Filler, als Füllstoff entwickelt, der Kunststoffe hoch wärmeleitfähig macht und deren elektrisch isolierende Wirkung nicht verändert. Die zunehmende Miniaturisierung und Massenfertigung elektronischer Bauteile erfordert Materialien, die auf kleinstem Raum schnell und wirksam Wärme abführen können, aber nicht elektrisch leitend sind und ein möglichst geringes Gewicht haben. Bornitrid besitzt eine Wärmeleitfähigkeit, die mit Kupfer vergleichbar ist.

In der Mischung mit einem Thermoplast werden so Leitfähigkeiten auch über 10 W/mK erreicht. Darüber hinaus bietet der Füllstoff gute Verarbeitungseigenschaften bei der Compoundierung, der Extrusion und beim Spritzguss. Der nicht-toxische Füllstoff hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante, ein sehr gutes elektrisches Isolationsvermögen, hohe Abriebbeständigkeit und gute Temperaturbeständigkeit. Einsatzbereiche sind beispielsweise die LED-Beleuchtungstechnik, die Hochleistungsbatterietechnik, Consumer-Artikel sowie Fahrzeugelektronik. Die wärmeleitfähigen Kunststoffbauteile bieten gerade hier große Vorteile: Große Stückzahlen, beliebige Formen und eine Wärmeleitfähigkeit, die bisher nur Metallen vorbehalten war. Im Vergleich zu metallischen Wärmeableitungen sind die Systemkosten hochwärmeleitfähiger Kunststoff-Bauteile sehr niedrig.