Wevo hat sein Portfolio an Thermal-Interface-Materialien erweitert. Mit dem Wevosil 26040 FL bietet das Chemie-Unternehmen fortan einen neuen Silikon-Gap-Filler an, der unter anderem die in der Automobilindustrie geltenden Anforderungen erfüllt. Das baden-württembergische Unternehmen entwickelt und fertigt Vergussanwendungen sowie Kleb- und Dichtstoffe auf Basis von Polyurethan, Epoxid und Silikon – vorwiegend für individuelle Anwendungen in elektrischen und elektronischen Bauteilen. Das Material des Wevosil 26040 FL zeichnet sich dem Hersteller zufolge durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m*K, gemessen nach ASTM D5470-2017, aus. Zudem eine geringe Bond Line Thickness von unter 70 µm und eine optimierte Sedimentationsstabilität. Zusätzlich wurde laut Wevo das Dosierprofil für einen effizienten Produktionsprozess optimiert. Damit soll das Wärmeleitmaterial eine prozess- und anwendungsoptimierte Lösung für das Wärmemanagement zahlreicher elektrischer und elektronischer Anwendungen von Leistungselektronik bis hin zu Batterietechnologien bieten. Materialeigenschaften wie die Reaktivität können individuell angepasst werden. Das Material wurde dem Hersteller zufolge sehr sedimentationsstabil formuliert und kann daher mindestens drei Monate lang ohne Aufarbeitung gelagert, eingesetzt und somit auch über weite Strecken transportiert werden. Die optimierten Dosiereigenschaften sollen ein einfaches und effizientes Handling, hohe Geschwindigkeiten und feine Muster ermöglichen. Dies sorgt laut Wevo im Vergleich zu wärmeleitfähigen Pads für eine deutlich höhere Präzision und Flexibilität in der Produktion. Darüber hinaus bietet der Silikon-Gap-Filler eine Temperaturbeständigkeit von bis zu 200 °C, flammhemmende Eigenschaften nach UL 94 V-0 (bereits bei 2 mm Dicke) und gute mechanische Eigenschaften, darunter eine Reißdehnung von mehr als 30 %. Im ausgehärteten Zustand erfüllt Wevosil 26040 FL die in der Automobilindustrie geltenden Anforderungen der Prüfnorm PV 3040 an eine geringe Emission flüchtiger Substanzen, ergo low volatile.

Der Silikon-Gap-Filler Wevosil 26040 FL von Wevo. Das baden-württembergische Unternehmen entwickelt und fertigt Vergussanwendungen sowie Kleb- und Dichtstoffe auf Basis von Polyurethan, Epoxid und Silikon – vorwiegend für individuelle Anwendungen in elektrischen und elektronischen Bauteilen. (Bild: WEVO-CHEMIE GmbH)

Das Material zeichnet sich dem Hersteller zufolge durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 4 W/m*K, gemessen nach ASTM D5470-2017, aus. Zudem eine geringe Bond Line Thickness von unter 70 µm und eine optimierte Sedimentationsstabilität. Zusätzlich wurde laut Wevo das Dosierprofil für einen effizienten Produktionsprozess optimiert.

Damit soll das Wärmeleitmaterial eine prozess- und anwendungsoptimierte Lösung für das Wärmemanagement zahlreicher elektrischer und elektronischer Anwendungen von Leistungselektronik bis hin zu Batterietechnologien bieten. Materialeigenschaften wie die Reaktivität können individuell angepasst werden.

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Low volatile: Material erfüllt Prüfnorm PV 3040

Das Material wurde dem Hersteller zufolge sehr sedimentationsstabil formuliert und kann daher mindestens drei Monate lang ohne Aufarbeitung gelagert, eingesetzt und somit auch über weite Strecken transportiert werden. Die optimierten Dosiereigenschaften sollen ein einfaches und effizientes Handling, hohe Geschwindigkeiten und feine Muster ermöglichen. Dies sorgt laut Wevo im Vergleich zu wärmeleitfähigen Pads für eine deutlich höhere Präzision und Flexibilität in der Produktion.

Darüber hinaus bietet der Silikon-Gap-Filler eine Temperaturbeständigkeit von bis zu 200 °C, flammhemmende Eigenschaften nach UL 94 V-0 (bereits bei 2 mm Dicke) und gute mechanische Eigenschaften, darunter eine Reißdehnung von mehr als 30 %. Im ausgehärteten Zustand erfüllt Wevosil 26040 FL die in der Automobilindustrie geltenden Anforderungen der Prüfnorm PV 3040 an eine geringe Emission flüchtiger Substanzen, ergo low volatile.

Quelle: Wevo

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