Das erste Campingbesteck aus Biokunststoff ist zu 100 % abbaubar und mehrfach nutzbar.
(Bild: Alle Simpatec)
Traditionelle Denkweisen über-denken und neue Potenziale entdecken. Unter diesem Motto stellten die Unternehmen Simpatec, Aachen, Krug Kunststofftechnik, Breidenbach, und Orga.nico, Großdubrau, ihr Gemeinschaftsprojekt von der ersten Idee bis zur Serienproduktion auf der Fakuma vor. Unter Einhaltung des ganzheitlichen virtuellen Produktentwicklungszyklus und mit Rücksicht auf Mutter Natur, wurde das erste zu 100 % bioabbaubare Campingbesteck aus Biokunststoff entwickelt und hergestellt. Besucher konnten sich selbst von den Eigenschaften von Messer, Gabel, Löffel überzeugen. Das Besteck besitzt hohe Festigkeit und Stabilität, bricht und versprödet nicht, besteht aus 100 % biobasiertem Kunststoff, ist 100 % industriell kompostierbar, zerfällt rückstandslos, ist spülmaschinengeeignet und mehrfach nutzbar.
Intelligente Fertigung
Ein weiterer Fokus des Messeauftrittes lag auf dem neuen Release von Moldex3D 2021, der Softwarelösung für das Auslegen und Optimieren des Spritzgießprozesses. Der industrielle Markt strebt stets nach immer mehr Fortschritt. Anwendern stehen mit dem neuen Release präzise Simulationsergebnisse, detaillierte Einblicke in die Prozesse, intelligente Integrationsmöglichkeiten und schnelle Berechnungszeiten zur Verfügung. Diese können den Unternehmen helfen, etwaige Hürden zu überwinden, steigende Anforderungen zu meistern und effektiv in der Produktentwicklung und -optimierung zu sein, um so letztlich wettbewerbsfähiger zu werden.
Warum Simulationsberichte wichtig sind
(Bild: Simpatec)
Moldex3D 2021 kombiniert jetzt für die häufig zum Einsatz kommende Schwindungs- und Verzugsvorhersage beim Spritzgießen die Material- und Spannungseigenschaften des Kunststoffs beim Phasenwechsel in der Nachdruckphase. Dies erhöht die Vorhersagegenauigkeit und bietet Anwendern genauere Ergebnisse bei der Verzugsvorhersage von fasergefüllten Materialien, denn das Implementieren der Simulation mechanischer Eigenschaften resultiert in einer erheblichen Steigerung der Berechnungsgenauigkeit von Kurzfasermaterialien. Das Verbessern der Funktionen für Kurvendesign und -bearbeitung erlaubt nun das effiziente und erfolgssichere Erzeugen hochwertiger Netze.
Mit einem neuen Assistenten für Maschinendüsen sowie verbesserten Assistenten für Anguss, Angusskanäle und Kühlkanäle können Anwender Konstruktionen nun mit Hilfe von Parametern und automatischer Netzgenerierung optimieren, sodass Designvalidierungen noch einfacher und exakter werden. Je nach Werkzeugbeschaffenheit werden im Berufsalltag unterschiedliche Analyseberichte benötigt. Die Software ermöglicht Berichtsformate individuell anzupassen und auszuwählen, welche Elemente final angezeigt werden sollen. Das neue Release bietet auch eine Methodik für das Konstruieren von mehrlagigen Fasermatten (UD-Profil/Gewebe). Diese neue Funktion verkürzt die Vernetzungszeit enorm und verbessert zusätzlich die Genauigkeit der RTM-Simulation (Resin Transfer Molding) um ein Vielfaches.
Im Bereich der Simulation von Schäumverfahren sind ebenfalls Neuerungen und Weiterentwicklungen zu vermelden – erweiterte physikalische Abbildungsmöglichkeiten dank eines neu integrierten mikroskopischen Schäumungsvorhersagemodells erhöhen deutlich die Vorhersagegenauigkeit der bestehenden Module für die verschiedenen Prozesse des Schäumens.
Zusätzlich unterstützt das neue Release die Simulation von thermoplastischen Endlosfaserplatten aus Fibermat. Durch die Einstellung der Materialeigenschaften von Endlosfasern können Anwender nun analysieren, wie sich die Faserorientierung auf die Produktqualität und die mechanische Festigkeit auswirken wird.
Warum die IC-Packaging-Prozess- Simulation kosten spart
Der Trend zur Intellektualisierung und der Wunsch nach Elektrofahrzeugen erzeugt einen steigenden Bedarf an zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung in der globalen Industrie. Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie ist dabei unerlässlich und spielt eine zunehmend wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die Integration neuer „Potting-Simulationsfunktionen“ stehen dafür dem IC-Packaging-Anwender unterstützend zur Verfügung. Zudem können mit Hilfe des „Pre-Processing Wizard“ schnell und zuverlässig qualitativ hochwertige Netze generiert werden. Das spart Zeit bei der Modellvorbereitung, ermöglicht effiziente, optimale Validierungen des IC-Packaging-Designs und resultiert letztlich in einer erheblichen Reduzierung der Kosten für aufwendige „Trial & Error“ Durchläufe.
Kreislaufwirtschaft mit Kautschuk-Recycling
Welche CAD-Werkzeuge auch neu sind
Moldex3D 2021 bietet dem Anwender zudem zahlreiche weitere Verbesserungen, die die täglichen Arbeitsabläufe enorm erleichtern. Zu den Highlights gehören ebenfalls neue Funktionen für das Erzeugen und Modifizieren von CAD-Daten. So befähigt eine noch effizientere und flexiblere Modellvorbereitung in Moldex3D Studio den Anwender zu Reparaturen und Modifikationen, ohne dass eine zusätzliche CAD-Software eingesetzt werden muss. Variantenvergleiche verschiedener Bauteil- oder Angusskonstruktionen sind in Moldex3D damit im Handumdrehen erstellt.
Ein weiteres interessantes optionales Feature um noch realistischere Ergebnisse vorhersagen zu können, ist die neue Berechnungsmethode für die Schwindungsberechnung. Verbesserungen in Zusatzmodulen, zum Beispiel DOE und Extrusion, liefern in Bezug auf die Modellierung und Auswertung darüber hinaus zusätzliche analytische und simulationstechnische Erkenntnisse.
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SimpaTec Simulation & Technology Consulting GmbH
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