Für Textilbeschichtung und Dichtungen Wevo-Chemie: Neue Flüssigsilikonkautschuke, neue Möglichkeiten

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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Die von Wevo-Chemie vorgestellten Flüssigsilikonkautschuke (LSR) wurden für die Anwendung in den Bereichen Textilbeschichtung und Abdichtung entwickelt.

Das direkt auf die Biopolarplatten applizierte LSR sorgt für die Abdichtung von Brennstoffzellenstacks.(Bild:  © Technische Universität Chemnitz / Wevo-Chemie)
Das direkt auf die Biopolarplatten applizierte LSR sorgt für die Abdichtung von Brennstoffzellenstacks.
(Bild: © Technische Universität Chemnitz / Wevo-Chemie)

Für den Einsatz unter wechselnden Umgebungsbedingungen entwickelt, verfügen die beiden neuen Flüssigsilikonkautschuke Wevosil 23010 und 23030 über einen Temperatureinsatzbereich von –60 bis +200 °C und bestehen Thermoschocktests hervorragend. Die beiden Systeme lassen sich gut verarbeiten, besitzen eine hohe Elastizität, Temperaturbeständigkeit und Haftfestigkeit. Die Produkte ermöglichen präzise und automatisierte Fertigungsprozesse mittels Dispensing auf Textilien, Kunststoffen und Metallen.

Die weiche Type für die Textilbeschichtung

Wevosil 23010 ist ein sehr weiches Flüssigsilikon (Shore A 10), bei dem eine Bruchdehnung von über 900 % und eine Zugfestigkeit von 5,5 N/mm² sowie hohe Elastizität mit Robustheit vereint sind. Zusätzlich bietet es eine gute initiale Haftung auf Textilien oder polymeren Oberflächen ohne Einsatz von Primern. Das Material wird beispielsweise als Silikon-Textilbeschichtung zum Verstärken technischer Textilien oder zum dauerhaften Verkleben von Textilschichten und integrierter Elektronik eingesetzt. So entstehen Smart Textiles wie intelligente Schutzkleidung für Feuerwehr und Militär oder Sportbekleidung mit erweiterten Funktionen.

Der Klassiker für Brennstoffzellen und Elektronik

Mit Wevosil 23030 ergänzt der Gussmassenhersteller das Portfolio um ein klassisches LSR-Silikon (Shore A 30) mit etwas höherer Festigkeit sowie ebenfalls sehr guten mechanischen Eigenschaften mit einer Zugfestigkeit von 5,0 N/mm² und einer Bruchdehnung von über 500 %. Der Werkstoff besitzt nach dem Postcuring eine gute Adhäsion auf Substraten wie Metallen und Kunststoffen auf, was besonders für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Langzeitstabilität und Temperaturbeständigkeit wichtig ist.

Die Verarbeitung per Dispensing ermöglicht zahlreiche Einsatzbereiche. Einen Schwerpunkt bilden Dichtanwendungen als Cured- oder Formed-in-Place Gasket (CIPG / FIPG) in Stacks und Bipolarplatten von Brennstoffzellen sowie Elektrolyseuren.

Ein präziser und prozesssicherer Auftrag in einer teil- oder vollautomatisierten Produktion ist bei beiden Flüssigsilikonen aufgrund der gleichmäßigen Vernetzung ohne abrasive Füllstoffe möglich. Zusätzlich lassen sich Verarbeitungsparameter wie Fließverhalten, Topfzeit und Vernetzungsgeschwindigkeit auf Wunsch präzise an Anwender- und Prozessanforderungen anpassen – für eine nahtlose Integration in bestehende Fertigungslinien oder die Nutzung alternativer Applikationsverfahren neben dem Dispensing.

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