Mithilfe einer neu entwickelten Polyphenylensulfid-Folie ist es Toray, Tokyo, Japan, nun gelungen, dieses Dilemma zu lösen. Wie herkömmliches PPS ist die Folie flammhemmend, chemisch beständig und verfügt über eine sehr gute elektrische Isolierung. Zugleich erreicht sie jedoch die dielektrischen Eigenschaften von LCP. Dabei ist das Material deutlich weniger anfällig für extreme Temperaturen oder Luftfeuchte und bleibt auch bei bis zu 250 °C formstabil. Die um 40 °C erhöhte Wärmebeständigkeit macht das Material optimal geeignet für 5G-Anwendungen wie Leiterplatten, Übertragungskabel, oder Antennen.
Roh- & Zusatzstoffe
Neuartige Folie für den 5G-Markt
Herausragende Geschwindigkeit, Multi-Konnektivität und geringe Latenzen – all das soll die 5G-Technologie in Zukunft bringen. Voraussetzung dafür sind folienartige, flexible Leiterplatten, die ein isolierendes Trägermaterial mit einer dünnen Kupferfolie oder einem anderen leitfähigen Material verbinden. Üblicherweise kommen flüssigkristalline Polymere als Trägermaterial zum Einsatz. Hohe Kosten und Probleme bei der Verarbeitung des Materials stellen die Hersteller jedoch immer wieder vor Probleme.