Der epoxidharzbasierte Klebstoffe wurde speziell für die Verklebung von mikroelektronischen Bauteilen entwickelt . (Bild: Delo)
Durch den Keramikfüllstoff Aluminiumnitrid wird eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit von 1,7 W/(m∙K) erzielt, gemessen in Anlehnung an ASTM D5470. Diese ist vergleichbar mit Silber gefüllten ICA-Klebstoffen, die eine Wärmeleitfähigkeit von ~1,5-2,0 W/(m∙K) besitzen. Ein Vorteil des neuen Klebstoffes gegenüber ICA-Klebstoffen ist die gleichzeitige elektrische Isolation. Im ausgehärteten Zustand weist er Druckscherfestigkeiten von 34 MPa auf dem Verbundwerkstoff FR4 und 11 MPa auf dem Hochleistungskunststoff LCP auf. Werden Mikrochips verklebt, erreicht der Elektronikklebstoff im Die-Shear-Test, bei 1×1 mm² Silizium-Dies auf Goldoberfläche, Werte von 60 N.