Abbildung 1: 
Regression des TC90-Wertes (links) und des Vernetzungsgrades (rechts) (Bild: )
CONSTRUCTION AND SIMULATION

Innovative Simulationsmethode zur Abbildung von Vernetzungsreaktionen bei der Extrusion von Silikonkautschuk

Im Rahmen des Projektes wurde ein neues Verfahren entwickelt, mit dem Vernetzungsreaktionen in Silikonkautschuk- mittels numerischer Strömungssimulation mit sehr hoher Genauigkeit berechnet werden können. Das Simulationsmodell wurde für verschiedene Materialmischungen unter Berücksichtigung von Wärme- und Stoffaustauschprozessen getestet und anhand realer Extrusionsprozesse validiert und kontinuierlich verbessert.

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Dependence of conductivity on the 
conductive filler content with schematic pictures of conductive 
filler particles ordering. A – low electrical conductivity, B – beginning of the percolation threshold region, C – high electrical conductivity. (Bild: )
TESTING AND MEASURING

Similarities in Stress-Strain-Curve and electrical Conductivity – mechanical Deformation Dependence for Elastomers and Thermoplastics

Electroconductive composites were prepared using either styrene–butadiene rubber or polycaprolactone matrix with varying amounts of two grades of electroconductive carbon black. Electrical conductivity was measured during deformation and at the same time a stress-strain-curve was recorded. The dependences of electrical conductivity on deformation exhibit several extremes. 

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Anbieter zum Thema

Table 1: Functionalized nanoparticles (Bild: )
ELASTOMERS AND PLASTICS

Evaluation of the Reinforcement Mechanism of functionalized Nanoparticles in Silica loaded Rubber Compounds

The performance of nano-sized rubber particles with different functional groups was studied in a silica loaded tire tread compound. The nanoparticles contained hydroxyl-, carboxyl-, dimethyl amino-, pyridino-, or epoxy- groups. In uncured compounds the reduction of filler flocculation at 160°C was mostly pronounced by nanoparticles, which contained either carboxyl or hydroxyl groups.

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